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第四節(jié) 面部Ⅲ度深型燒傷治療技術(shù)

作者:徐榮祥 出版社:中國科學(xué)技術(shù)出版社 發(fā)行日期:2009年7月
 

【臨床特點(diǎn)】

1面部Ⅲ度深型燒傷指除皮膚全層燒傷外,尚合并深筋膜下肌肉組織以及骨質(zhì)的燒傷。

2Ⅲ度深型燒傷創(chuàng)面臨床并不多見。除了電擊傷外,一般見于一氧化碳中毒、昏迷、癲大發(fā)作或嬰幼兒長時間被火焰烘烤、燒傷所致。

3這類燒傷容易診斷,損傷部位大多干枯炭化甚至骨質(zhì)已經(jīng)外露,更嚴(yán)重者已經(jīng)形成洞穿性損傷,毀形嚴(yán)重。MEBT/MEBO治療一般56周焦痂自然分離,出現(xiàn)肉芽組織,范圍小者自行愈合,范圍大者需要植皮。

 

【治療技術(shù)】

1自體皮簇內(nèi)植皮術(shù)(詳見相關(guān)章節(jié))。

2術(shù)前準(zhǔn)備

1)病情穩(wěn)定,器官功能、凝血分析等化驗(yàn)指標(biāo)正常。

2)痂皮濕韌或外露肉芽組織紅潤、致密、有光澤。

3)制備皮簇平均大小01cm2。

3皮簇內(nèi)植操作步驟

1)術(shù)者左手持儲皮小寬針內(nèi)植器穿刺入痂下形成一小囊。

2)右手推針芯將皮簇1枚注入囊底或用9號、6號注射針頭代替。

3)內(nèi)植皮簇點(diǎn)數(shù),點(diǎn)與點(diǎn)、點(diǎn)與創(chuàng)緣的間距一般以05~10cm為宜。

4)術(shù)畢涂MEBO、或MEBO半暴露。

4術(shù)后處理

受皮區(qū)MEBT/MEBO規(guī)范操作。

【注意事項(xiàng)】

1內(nèi)植順序,從創(chuàng)面的低位向高位進(jìn)行移植。

2在手術(shù)過程中,避免擠壓,牽拉創(chuàng)面。

3用MEBO紗布小片輕壓止血,避免鉗夾、結(jié)扎止血。

2101電弧光燒傷后3小時,創(chuàng)面腫脹,眼瞼水腫,唇呈魚嘴樣改變,鼻毛燒焦,顏面部烏黑色腐皮,初步判斷顏面部Ⅱ度淺型至Ⅲ度淺型燒傷,輕度吸入性損傷;圖2102、圖2103燒傷后4天,創(chuàng)面壞死物質(zhì)基本清除,液化良好,無感染征;圖2104燒傷后109天,創(chuàng)面完成生理性愈合,無瘢痕增生。色素沉著均勻,無任何功能障礙。出院后回訪,一直不間斷美寶疤痕平軟膏治療,創(chuàng)面膚色、彈性好,無任何瘢痕,色素淡化。