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第二節(jié) 真皮深層燒傷痂皮劃痕減壓術(shù)

作者:徐榮祥 出版社:中國科學(xué)技術(shù)出版社 發(fā)行日期:2009年7月
 

【臨床特點】

痂皮劃痕耕耘減壓術(shù)是指對深Ⅱ度深型創(chuàng)面用耕耘換藥刀耕耘燒傷創(chuàng)面壞死皮膚,減輕淤滯缺氧細胞壓力,促其恢復(fù)。深Ⅱ度深型創(chuàng)面殘存少量真皮網(wǎng)狀層細胞,淤滯帶已明顯生成,在MEBT/MEBO作用下,可以部分恢復(fù)生機。因壞死真皮組織已形成痂皮,經(jīng)過痂皮耕耘減壓術(shù)和MEBO治療,使部分壞死組織加速溶解脫落,創(chuàng)面在MEBO作用下,再生復(fù)原創(chuàng)面。

此療法適于深Ⅱ度深型燒傷創(chuàng)面初期治療。目的是痂皮切劃、劃開減壓,殘存細胞受壓緩解。

【操作方法】

1時機

傷后即刻執(zhí)行(現(xiàn)場急救)或在入院后清創(chuàng)中實施。

2術(shù)前準備

血標本化驗及凝血分析結(jié)果正常者。

3首先以碘伏消毒液擦拭創(chuàng)周正常皮膚,生理鹽水沖洗創(chuàng)面,去除創(chuàng)面黏附的污物,清除已剝脫的表皮,使深Ⅱ度深型燒傷創(chuàng)面暴露壞死真皮層,鋪無菌巾。

4術(shù)前外涂MEBO,以保護創(chuàng)面,運行刀具起滑潤作用。

5操作步驟

1)方法用市售耕耘換藥刀耕耘燒傷創(chuàng)面壞死皮膚,即用鋸齒深1mm的刀鋸條,反復(fù)劃痕,以達耕耘減壓效果。

2)方向順皮紋將壞死皮膚進行劃開。

3)運行次數(shù)每個部位按上述方法搔刮劃痕或運行刀具810次。

4)標準盡可能去除脫落壞死表皮至蒼白痂皮處泛紅和微滲血為止,即以細微切口處有少量粉紅色血性滲出為度。

5)術(shù)畢,擦拭創(chuàng)面,將劃痕的壞死組織碎末、滲血擦凈。

6)外涂MEBO薄于1mm,暴露。

7)術(shù)中應(yīng)嚴格無菌技術(shù),操作準確、迅速、輕柔;物品準備要充足、齊全,以縮短清創(chuàng)時間。術(shù)畢,立即均勻外涂MEBO。

【注意事項】

1.深Ⅱ度深型創(chuàng)面早期一次有效的劃痕耕耘即可達到治療目的,一般術(shù)后2448小時即可見液化開始,5天后達到高峰,1015天左右即可結(jié)束液化過程。創(chuàng)基干凈,可見大量毛囊乳突,并有皮釘、皮島出現(xiàn)。

2.深Ⅱ度深型燒傷創(chuàng)面在清創(chuàng)時,及時行痂皮劃痕、耕耘、松解、減壓術(shù)涂MEBO后,可見創(chuàng)面因藥物作用而出現(xiàn)的液化物排出。每次換藥前,須將創(chuàng)面上殘留的藥物及白色液化物用消毒紗布輕輕拭去后再涂藥,大約1015天后,壞死組織被液化排除,創(chuàng)面出現(xiàn)纖維隔離膜,然后繼續(xù)按上述方法治療保護纖維隔離膜,直至創(chuàng)面平皮愈合。

3.如果治療時間超過三周,創(chuàng)面仍未愈合,表明為淺Ⅲ度創(chuàng)面,應(yīng)繼續(xù)按淺Ⅲ度創(chuàng)面的治療方法治療。

 

附:痂皮耕耘減壓術(shù)圖示

1外涂MEBOMEBT治療,厚約1mm(圖2-7-4)。

 

2順皮紋將壞死皮膚橫行劃開,以達耕耘減壓效果(圖2-7-5)。