第三節(jié) 全層皮膚燒傷焦痂搔刮減壓術
作者:徐榮祥 出版社:中國科學技術出版社 發(fā)行日期:2009年7月【臨床特點】
焦痂搔刮減壓術是指采用自制刮板或金屬壓舌板磨制、普通手術刀或用耕耘換藥刀等,對淺Ⅲ度創(chuàng)面真皮層已全部壞死并傷及皮下組織,早期(初次清創(chuàng))燒傷創(chuàng)面耕耘減壓療法減輕燒傷損害,使部分淤滯帶組織復活,在MEBO作用下,保護創(chuàng)面。
此療法適用于Ⅲ度淺型燒傷創(chuàng)面初期治療。目的是焦痂搔刮加按摩,疏通血液循環(huán),促進第二次生命細胞——潛能再生細胞增殖為干細胞,使創(chuàng)面再生愈合,生理功能復原。
【操作方法】
1術前準備同前。
2刮痂工具和介質的選擇
采用自制刮板或金屬壓舌板磨制、普通手術刀或用刀鋸條式換藥刀代用;介質選MEBO。
3術區(qū)常規(guī)消毒,涂MEBO,鋪巾。
4手術操作
(1)術者左手持紗布。
(2)右手將刮痂板與燒傷創(chuàng)面壞死皮膚呈60°或90°角。
(3)輕輕順皮紋方向刮動或從內(nèi)向外刮動。
(4)刮時要沿同一方向,力量要均勻。
(5)每個部位一般刮20~30次。
(6)以微紅潤、腫脹或紫紅色斑點或斑塊淤血為度。
5搔刮順序
(1)從面頸到背、腹、上肢再到下肢,從上向下搔刮。
(2)胸部從內(nèi)向外搔刮。
(3)顏面部創(chuàng)面刮痂順序,眼周、鼻尖鼻背、口周、耳廓、面頰部、頦部。
【注意事項】
1.刮板消毒備用。
2.搔刮時間一般每個部位搔刮1~2min,全部完成最長大于30min,以患者感到舒適(如撓癢癢)為度。
3.刮痂時先涂MEBO作為介質。
4.刮板與創(chuàng)面一般保持在60°~90°。
5.刮痂方向同上。
6.刮痂要順一個方向,不要來回往復搔刮,力量要均勻適度,不要忽輕忽重。
7.順序為先面頸、再軀干、四肢。
附:焦痂搔刮減壓術圖示